HPE Intel Xeon-Gold 5315Y 3.2GHz 8-Core 140W Processor for. Familia de procesador: Intel® Xeon® Gold, Socket de procesador: LGA 4189, Litografía del procesador: 10 nm. Canales de memoria: Octacanal, Tipos de memoria soportados por el procesador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: Servidor, Set de instrucciones soportadas: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Escalabilidad: 2S. Compatibilidad con el tamaño máximo del enclave para Intel® SGX: 64 GB. Tamaño del empaque del procesador: 77.5 x 56.5 mm
Ficha Técnica
| Procesador |
|---|
| Fabricante de procesador |
Intel |
| Generación de procesadores |
Intel® Xeon® Escalable de 3ª generación |
| Modelo del procesador |
5315Y |
| Frecuencia base del procesador |
3.2 GHz |
| Familia de procesador |
Intel® Xeon® Gold |
| Núcleos del procesador |
8 |
| Socket de procesador |
LGA 4189 |
| Litografía del procesador |
10 nm |
| Serie del procesador |
Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Filamentos de procesador |
16 |
| System bus data transfer rate |
11.2 GT/s |
| Modo de procesador operativo |
64-bit |
| Frecuencia del procesador turbo |
3.6 GHz |
| Caché del procesador |
12 MB |
| Potencia de diseño térmico (TDP) |
140 W |
| Caja |
No |
| Refrigerador incluido |
No |
| Nombre clave del procesador |
Ice Lake |
| Ejecutar comando de deshabilitación |
Si |
| Número máximo de carriles exprés PCI |
64 |
| Set de instrucciones soportadas |
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Escalabilidad |
2S |
| Opciones integradas disponibles |
Si |
| Tcase |
81 °C |
| Tamaño del empaque del procesador |
77.5 x 56.5 mm |
| Diseño |
|---|
| Componente para |
Servidor/estación de trabajo |
| Memoria |
|---|
| Tipos de memoria soportados por el procesador |
DDR4-SDRAM |
| Canales de memoria |
Octacanal |
| tipos de memoria compatibles |
DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima |
6 TB |
| Características |
|---|
| ECC |
Si |
| Segmento de mercado |
Servidor |
| Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) |
5A992CN3 |
| Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) |
G178966 |
| Código de Sistema de Armonización (SA) |
85423119 |
| Gráficos |
|---|
| Adaptador gráfico en tablero |
No |
| Adaptador de gráficos discreto |
No |
| Modelo de gráficos en tarjeta |
No disponible |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos |
No disponible |
| Ranuras de expansión |
|---|
| Versión de entradas de PCI Express |
4.0 |
| Características especiales del procesador |
|---|
| Intel Hyper-Threading |
Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Intel AES Nuevas instrucciones |
Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel |
Si |
| Tecnología Intel® Speed Shift |
Si |
| Extensiones de Sincronización Transaccional Intel®. |
Si |
| Cifrado Total de la Memoria Intel®. |
Si |
| Aceleración Intel® Crypto |
Si |
| Compatibilidad con el firmware de la plataforma Intel® |
Si |
| Compatibilidad con el tamaño máximo del enclave para Intel® SGX |
64 GB |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) |
Si |
| Extensiones Intel Software Guard (Intel SGX) |
Si |
| Intel® 64 |
Si |
| Tecnología Intel de Virtualización (VT-x) |
Si |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d) |
Si |
| Unidades fusionadas AVX-512 FMA de multiplicación-adición (FMA) |
2 |
| Procesador Intel® Deep Learning Boost con tecnología Intel® DL Boost |
Si |
| Tecnología Intel® de Selección de velocidad - Perfil de desempeño (Intel® SST-PP) |
Si |
| Tecnología Intel® Resource Director (Intel® RDT) |
Si |
| Dispositivo Intel® de administración de volumen (VMD) |
Si |
| Tecnología Intel® Run Sure |
Si |
| Control de ejecución basado en el modo (MBE) |
Si |
| Compatible con Memoria Permanente DC Intel® Optane™ |
Si |
| Detalles técnicos |
|---|
| Mercado objetivo |
Cloud Computing |
| Fecha de lanzamiento |
Q2'21 |
| Estado |
Launched |
| Velocidad de memoría (máx) |
2933 MHz |
| Número de enlaces UPI |
3 |
